Review: Asus ZenFone 3 Max ZC553KL Cucok Buat Loe yang Super Sibuk

Sharing for Empowerment

Begitu kotak putih ini dibuka, penulis mendapati 1 unit Asus ZenFone 3 Max ZC553KL, kertas panduan penggunaan, kartu jaminan garansi, kabel data, kepala charger (adapter), stiker IMEI, ejektor slot kartu SIM, kabel USB OTG (Universal Serial Bus- On The Go) dan Kartu Upgrade 4G Telkomsel. Seperti produk Asus pada umumnya, ZenFone 3 Max ZC553KL tanpa earphone.

Elegan dan Premium

Berselimutkan metal silver dengan layar 2.5D, bezel tipis 2.25mm dan rasio layar serta berat 175g, smartphone ini terlihat elegan, premium dan anggun serta lembut di genggaman tangan. Layar 5,5″ dengan resolusi full HD 1920 x 1080 piksel yang menawarkan kerapatan 401 ppi (pixel per inch) yang berpadu dengan bezel tipisnya memang terasa ideal di genggaman tangan. Artinya, begitu digenggam, akan langsung terasa nyaman: tidak kekecilan dan tidak kebesaran. Sama halnya ketika harus digunakan untuk berkomunikasi, akan terlihat elegan begitu menempel di dekat telinga.

Layar smartphone ini menggunakan panel IPS (In-Plane Switching) kapasitif LCD yang tajam dan menawan. Tak hanya itu, layarnya ternyata dilapisi oleophobic coating untuk mengurangi jejak sidik jari yang menempel di layar. Kalau kita cermati lebih detail, di bagian depan smartphone ini terdapat perpaduan layar kaca sentuh yang serasi dengan penutup belakang yang melengkung lembut sehingga terasa alami dan terasa tidak terlalu amat berat dalam genggaman. LCD Layar Sentuh 5,5″ berpadu serasi dengan tombol navigasi kapasitif Back, Home, Recent App di bagian bawahnya dan kamera depan 8MP, sinyal penerima, sensor dan indikator LED di bagian atasnya yang muncul di tengah-tengan bezel warna putihnya. Bezel tipis di smartphone ini membuat layar terlihat lebih nyaman dipandang. Ibarat foto, lebih enak dipandang kalau pakai frame. Frame berfungsi sebagai pembatas foto dengan background di belakang foto. Begitulah estetika bezel.




Be the first to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published.


*